딥엑스, 독일서 마이크론 등과 협력 결과 공개...올 중순 첫 제품 양산 임박

[헤럴드경제=김민지 기자] 국내 AI(인공지능) 반도체 설계 업체 ‘딥엑스’가 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드에 참가해 글로벌 기업들과의 협력 성과를 발표했다. 이번 전시회에서 딥엑스는 양산 체제에 진입한 이후 진행해온 고품질 양산 제품 제공을 위한 준비 상황을 알린다는 방침이다.

딥엑스는 올해 중반부터 첫 번째 양산 제품을 출시할 예정이다. 현재 양산 칩의 신뢰성 테스트 및 인증 작업에 매진하고 있다. 지난해부터 공개된 샘플 칩을 기반으로, 로봇·공장 자동화·물리보안 시스템·온프레미스 서버 등과 관련된 300여 곳 이상의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행해왔다. 이중 20여 곳이 넘는 기업에 대한 양산 준비 기술 지원을 진행하고 있다.

딥엑스는 글로벌 시장 진출을 위해 AI 모델 분석, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어 및 소프트웨어 최적화 등 다양한 준비 작업을 진행해왔다.700개 이상의 잠재 고객사 평가 수집, 설계 수정 및 양산 체제 구축 등의 절차를 공격적으로 추진해왔다는 설명이다.

이번 전시회에서는 그간 협력해 온 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 주요 하드웨어 및 소프트웨어 파트너사 부스에서 협력 결과를 공개한다. 이를 통해 온디바이스 AI 시대의 리더십과 글로벌 AI 시장에서의 영향력을 보여준다는 방침이다.

대표적으로, 라즈베리파이와 함께 AI 기능이 필요한 산업용 IoT, 프로토타이핑, 교육용 솔루션을 개발하고, 레볼루션(Revolution) Pi 및 Edatech와 협력해 기업 고객을 위한 맞춤형 솔루션을 제작한다.

마이크론과는 LPDDR4 및 LPDDR5X 기반 자사 AI 솔루션을 선보이며, 고성능 AI 연산을 요구하는 시장을 대상으로 혁신적인 컴퓨팅 기술을 제공한다. 이를 통해 AI·IoT·에지 컴퓨팅 시장에서의 성장을 가속화할 계획이다.